主营产品: 光学设备、电子计测仪器、科学仪器、机械加工设备、环境试验设备、PC周边用品、作业工具用品、物流保管用品、化学用品、FA自动化
产品中心
DNL
ETA
 

技术详情

混合集成电路的基本工艺

为便于自动化生产和在电子设备中紧密组装,混合集成电路的制造采用标准化的绝缘基片。*常用的是矩形玻璃和陶瓷基片,可将一个或几个功能电路制作在一块基片上。制作过程是先在基片上制造膜式无源元件和互连线,形成无源网络,然后安装上半导体器件或半导体集成电路芯片。膜式无源网络用光刻制版和成膜方法制造。在基片上按照一定的工艺顺序,制造出具有各种不同形状和宽度的导体、半导体和介质膜。把这些膜层相互组合,构成各种电子元件和互连线。在基片上制作好整个电路以后,焊上引出导线,需要时,再在电路上涂覆保护层,*后用外壳密封即成为一个混合集成电路。

应用发展
混合集成电路的应用以模拟电路、微波电路为主,也用于电压较高、电流较大的专用电路中。例如便携式电台、机载电台、电子计算机和微处理器中的数据转换电路、数-模和模-数转换器等。在微波领域中的应用尤为突出。