自80年代未在台湾地区首先提出代工概念，使得半导体业由单一的IDM分裂成fabless设计，制造及封装与测试， 所谓四业分离,肯定是一种进步。加快了半导体产业的销售额扩大，由1993年的770亿美元，2000年的2040亿美元及2008年的2650亿美元。
全球代工业(纯代工)也由1995年的42.8亿美元，2000年的105亿美元及2007年的221亿美元。反映代工的年均增长率CAGR大於半导体业。预计2012年时全球代工的销售额可达300亿美元。
代工业的前景
从各家市场分析公司的预测，全球代工业于2012年左右可达300亿美元，如果按代工在半导体业中创造销售额的贡献率约放大2.5倍计，即有（300X2.5）=750亿美元，差不多全球产出的芯片的销售额中有25%以上由代工业贡献。
Source:iSuppli.09.07
但是从本质上看，代工业是被动的，等着接受别人的订单。因此, 除了担心大量投资之后，拿不到足够数量的订单之外，也必须考虑订单A会有可能流入B中。
所以对于代工业*有利的是IDM继续执行fab lite策略，如2008年全球代工订单中有68%来自fabless，而38%来自IDM,到2012年时这个比例会改变成58%来自fabless，而40%订单来自IDM。如下图所示：
台积电一家独大
另一方面全球*大的两类芯片，CPU及Memory，总计约1000亿美元销售额（2007年峰值数据），而且工艺技术走在*前端。由于具有垄断性，很难有订单会释出给代工(英特尔有部分Atom处理器订单给台积电)。
如果从投资强度看，显然，英特尔及三星走在前面,通常台积电每年为20亿美元,而英特尔及三星都在50-60亿美元数量级，所以台积电要想在*先进技术或者产能上与英特尔及三星相抗衡可能尚有少许的差距。
目前仅只有另一类产品，手机类芯片（每年有300亿美元）是代工业的主要订单，但是近期也发生了变化。过去如Nokia的芯片是由高通及TI提供及三星的手机芯片由高通与博通提供。如今随着技术进步，手机的芯片采用平台化方案，这样功能齐全，又价格低的平台芯片巳成为潮流。
为了迎接竞争，台积电一个方面在产能扩充上非常谨慎，另一方面为了争取更多的订单， 台积电提出2,0新模式，所谓代工总承包方案，几乎从第三方设计开始一直到封装与测试完成产品，使得台积电与其它代工厂间的距离拉开，导致台积电一家包了70%的代工利润，其市占率达50%以上，所以它的垄断地位越来越明显。
相比之下，全球代工的其它厂商，由于竞争加剧，平均利润越来越低，生存都非常艰难。而且如此循环下去，由于不断地缩减投资，更加拉大与台积电之间的差距。如Deutsch Bank预测台积电的市占率在2011年时可达70%。
代工业的策略选择
总体上，由于IDM继续奉行fab lite策略，全球代工业的年均增长率会高于半导体业，所以前景仍是看好。加上在市场需求推动下，作为消费者更加看重的是产品的价格便宜，功能适用及外观时尚，因此未来消费市场很大，但是由于品种个性化及产品寿命周期短等因素，对于代工业的运营模式提出了更高的要求。
未来全球芯片市场的格局如下，IDM继续把持CPU、存储器及部分模拟电路的订单，約占全球芯片市场的40%，而代工业会分得手机芯片及通讯，混合讯号等其它的订单不到30%。
所以放在全球代工业面前,要么投入巨资,如globalfoundries那样，加入到台积电的队列，获取高额利润,否则就是做台积电它们不愿做的利薄或量小的单子，相信也能生存下来，而且不会太差。这一切需要我们作出决择。