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产品资料

显微晶圆厚度检测设备
产品型号:SF-3000M
简介:

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显微晶圆厚度检测设备  的详细介绍
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特 長
  • 顕微光学系の採用によりTSVビア裏面のSi厚み測定が可能
  • 0.5~1600μmのSi厚み測定
  • 微小位置観察カメラによる測定位置の自動位置決め精度
  • 画像認識によるオリフラ・ノッチ角度検出精度5秒以内
  • 分光干渉法により非接触・非破壊で高い再現性を実現
  • 貼り合せウェーハの薄膜ボンディング、Si厚み、サポート基板のトータル厚み測定
  • 多層厚み測定が可能
  • オリフラ、ノッチの画像認識によるウェーハ面内高精度位置決めを実現

 

測定項目
  • 微小領域の厚み測定、
  • 膜厚解析
  • 仕 様
    型式 SF-3000M
    光学系 顕微光学系
    厚み測定範囲 0.5 ~ 1600μm
    可動軸 XY
    測定径 φ3 ~ φ70μm
    ステージ面サイズ φ300 mm
    可動軸ストローク XY軸:±150㎜
    ウェーハサイズ 300 mm以下
    計測時間 61 ポイント / 120s 以下 * 
    *大駆動速度 140 mm /s
    ステージ分解能 0.1 μm以下
    繰り返し位置決め精度 1 μm以下
    その他機能  画像処理によるオリフラ及びノッチ合わせ機能
    吸着 あり
    特注 アライメント対応、ローダ対応

    * 高精度位置決めモードの場合