2023年新产品 订单生产
特征
- 适用于普通厚度的晶圆。(200μm以上) - 高速电镀等时可以设定比通常更高的电流密度。 - 当您想通过全表面电镀增加总电流时适合。 - 镀层也会沉积在电极环的触点(表面点)上。 - 需要定期剥离触点上的镀膜。*晶圆尺寸根据JEITA和SEMI标准制造。我们还生产方形类型。
规格
兼容晶圆尺寸
|
4~8英寸
|
晶圆厚度
|
200μm以上
|
镀膜厚度
|
小于20μm
|
耐热温度
|
0~65℃
|
材料
|
亚克力
SUS304等
|
项目编号
A-52-STH2-P02
|
2英寸硅片用阴极盒(标准型/高电流规格)
|
A-52-STH3-P02
|
3英寸硅片用阴极盒(标准型/大电流规格/4英寸水箱用)
|
A-52-STH4-P02
|
4英寸硅片用阴极盒(标准型/高电流规格)
|
A-52-STH5-P02
|
5英寸硅片用阴极盒(标准型/大电流规格/6英寸水箱用)
|
A-52-STH6-P02
|
6英寸硅片用阴极盒(标准型/大电流/定向平板规格)
|
A-52-STH6-P02N
|
6英寸硅片用阴极盒(标准型/大电流/缺口规格)
|
A-52-STH8-P02
|
8英寸硅片用阴极盒(标准型/高电流规格)
|