KYOWASEIKO协和精工铣刀DSE-2070玉崎现货 DSE-2070-- 深圳市京都玉崎电子有限公司

日本协和精工（KYOWA SEIKO）DSE-2070 属于 DSE-2 系列 PCD（聚晶金刚石）2枚刃螺旋方形立铣刀，延续该系列微径至小径过渡规格设计。"DSE"代表Diamond Spiral Endmill Square，"2070"中前两位"20"为系列标识，后两位"70"对应刃径φ0.7mm（DSE系列编码规则：末两位数字×0.1mm为刃径，如DSE-2020=φ0.2mm，DSE-2070=φ0.7mm）。结构上采用超硬合金（Carbide）刀体前端钎焊PCD刃尖，PCD层厚度约1.0mm，经精密放电切割与镜面刃口研磨而成。

尺寸参数：刃径 φ0.7mm（公差 0～-0.001mm），有效刃长（flute length）ℓ≈2.1mm，刃尖圆角半径R≈0.05mm（底刃微小倒圆防崩），全长短轴 L=50mm，柄径 φ4mm（公差 0～-0.003mm），2枚螺旋刃口，螺旋角约30°～45°。刀体材质为超硬基体，切削部为多结晶金刚石（PCD晶粒2～10μm），维氏硬度HV8000～10000，热导率~500W/m·K，耐磨损与抗热冲击远优于硬质合金。

性能特点：φ0.7mm属于微细加工向常规小径过渡规格，刃径强度优于φ0.2～0.6mm超微径，可接受轴向切深ap=0.15～0.3mm、径向切宽ae=0.15～0.25mm（约0.2～0.35×D），推荐转速n=25,000～40,000rpm（切削速度Vc≈55～88m/min），每齿进给fz=0.005～0.01mm/tooth。PCD刃口抛光后摩擦系数低，加工铝/高硅铝合金（Si≥12～20%）、铜/黄铜、工程塑料（PEEK/树脂）、石墨及精密陶瓷（Al₂O₃/AlN）时几乎无积屑瘤，侧壁粗糙度Ra可达0.05～0.1μm，实现塑性域切削减少崩边（chipping＜5μm）。2枚螺旋刃利于排屑，适合深径比≤3的微槽加工（如0.7mm宽×2mm深槽）。

应用场景：微型换热器板微流道开槽（0.7mm宽）、陶瓷传感器/半导体封装外壳矩形沟槽、硬质合金微型模具型腔精修、PCB高精度隔离槽铣削及光学元件亚毫米级结构侧壁精加工。相比硬质合金φ0.7mm刀具，PCD版寿命在加工陶瓷/复合材料提升10～50倍，加工非铁金属寿命提升数十倍，显著降低换刀频率与尺寸漂移风险。

安装与使用：需搭配φ4mm高精度液压刀柄或热缩刀柄（跳动≤0.003mm），刀具伸出长度尽量短（≤5×D≈3.5mm）以抑制振动；推荐微量油雾或压缩气冷却（液冷防PCD热冲击）。刃口定期检查，轻微磨损可返厂专业重磨PCD顶面/侧面。DSE-2070以日本制超精密PCD刃口研磨与严格径跳控制（≤0.003mm），填补超微径φ0.6mm与常规小径φ1.0mm间空白，是精密陶瓷、半导体器件及非铁金属微细至小尺寸结构高精度长寿命铣削的关键工具，广泛应用于电子、光学及微模具加工领域。

产品资料

KYOWASEIKO协和精工铣刀DSE-2070玉崎现货 主要用于陶瓷基板微细划线/浅槽、石英微结构雕刻、硬质合金微型模具微小特征精铣。

KYOWASEIKO协和精工铣刀DSE-2070玉崎现货主要用于陶瓷基板微细划线/浅槽、石英微结构雕刻、硬质合金微型模具微小特征精铣。