KYOWASEIKO协和精工铣刀DSE-2080玉崎现货 DSE-2080-- 深圳市京都玉崎电子有限公司

日本协和精工（KYOWA SEIKO）DSE-2080 属于 DSE-2 系列 PCD（聚晶金刚石）2枚刃螺旋方形立铣刀。"DSE"为Diamond Spiral Endmill Square 方形立铣刀系列，"2080"中末两位"80"代表刃径φ0.8mm（DSE系列编码规则：末两位数字×0.1mm=刃径，如DSE-2020=φ0.2mm，DSE-2080=φ0.8mm），前两位"20"为系列标识。该刀具采用超硬合金（Carbide）刀体前端钎焊PCD刃尖结构，PCD层厚度约1.0mm，经放电切割与精密刃口镜面研磨制成2枚螺旋方形刃。

尺寸参数：刃径 φ0.8mm（公差 0～-0.01mm），有效刃长（Flute Length）ℓ≈0.8mm（标准短刃型）或ℓ=2.4mm（颈长ℓ1），也可选有效刃长1.5～2.5mm变型；柄径 φ4mm（公差0～-0.003mm），全长 L=50mm，2枚螺旋刃，螺旋角标准30°～40°（常用30°）。刀体为超硬基体，切削部为多结晶金刚石（PCD），维氏硬度HV8000～10000，耐磨性为硬质合金的50～100倍，热导率~500W/m·K，适合硬脆材料及非铁金属长时间稳定切削。

性能特点：φ0.8mm属于微径向小径过渡规格，刃径强度优于φ0.2～0.6mm超微径，可承受轴向切深ap=0.15～0.3mm、径向切宽ae=0.15～0.3mm（约0.2～0.4×D）。推荐转速n=20,000～35,000rpm（切削速度Vc≈50～88m/min），每齿进给fz=0.005～0.01mm/tooth。PCD刃口抛光后摩擦系数低，加工铝/高硅铝合金（Si≥12～20%）、铜/黄铜、石墨、工程塑料（PEEK/树脂）及精密陶瓷（Al₂O₃/AlN）时几乎无积屑瘤，侧壁粗糙度Ra可达0.05～0.1μm，实现塑性域切削减少崩边（chipping＜5μm）。2枚螺旋刃利于排屑，适合深径比≤3的微槽加工（如0.8mm宽×2.4mm深槽）。相比硬质合金φ0.8mm刀具，PCD版寿命在陶瓷/复合材料加工中提升10～50倍，非铁金属加工寿命提升数十倍，减少换刀频率与尺寸漂移。

应用场景：微型换热器板微流道开槽（0.8mm宽）、半导体陶瓷/传感器封装外壳矩形沟槽、硬质合金微型模具型腔精修与微小轮廓铣削、PCB高精度隔离槽、光学元件亚毫米级结构侧壁精加工及石墨电极微细加工。底刃为平底方形设计，适合微细平底槽/台阶面加工；侧刃进行壁面精铣获得高垂直度。

安装与使用：需搭配φ4mm高精度液压刀柄或热缩刀柄（跳动≤0.003mm），刀具伸出长度尽量短（≤5×D≈4mm）以抑制振动；推荐微量油雾或压缩气冷却（液冷防PCD热冲击微裂纹）。刃口定期检查显微镜（200～500×），轻微磨损可返厂专业重磨PCD顶面/侧面。DSE-2080以日本制超精密PCD刃口研磨与严格径跳控制（≤0.003mm），填补φ0.6mm超微径与φ1.0mm+常规小径间空白，是精密陶瓷、半导体器件、非铁金属微细至小尺寸结构高精度长寿命铣削的关键工具，广泛用于电子、光学微加工及微型模具精加工领域。

产品资料

KYOWASEIKO协和精工铣刀DSE-2080玉崎现货 主要用于陶瓷基板微细划线/浅槽、石英微结构雕刻、硬质合金微型模具微小特征精铣。

KYOWASEIKO协和精工铣刀DSE-2080玉崎现货主要用于陶瓷基板微细划线/浅槽、石英微结构雕刻、硬质合金微型模具微小特征精铣。