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产品资料

KYOWASEIKO协和精工铣刀DSD-1050玉崎现货
产品型号:DSD-1050--
简介:

KYOWASEIKO协和精工铣刀DSD-1050玉崎现货 主要用于陶瓷基板微细划线/浅槽、石英微结构雕刻、硬质合金微型模具微小特征精铣。

KYOWASEIKO协和精工铣刀DSD-1050玉崎现货  的详细介绍
DSD-1050属协和精工DSD系列PCD单刃微径钻头/立铣刀,刃径φ0.5mm(编码规则:末两位数字×0.1mm),为系列较小超微径规格之一。结构为超硬合金(Carbide)刀体前端钎焊PCD(聚晶金刚石)刃尖,PCD层厚约1.0mm,经放电切割与精密镜面研磨形成单螺旋槽切削刃,刃尖顶角通常90°~118°(钻头)或平底(立铣刀底刃过中心)。
尺寸参数:刃径φ0.5mm(公差0~-0.001mm),有效刃长ℓ≈0.5mm(短刃微钻)或ℓ=1.0mm(立铣刀),柄径φ4mm(公差0~-0.003mm),全长L=50mm/60mm,单枚刃(1-flute),螺旋角约30°(排屑槽)。PCD材质为多结晶金刚石烧结体(晶粒2~10μm),维氏硬度HV8000~10000,热导率~500W/m·K,耐磨损远优于硬质合金。
作为微径钻头:用于陶瓷/石英玻璃/硅片φ0.5mm微孔钻削,实现硬脆材料定位导孔高精度加工,减少孔口崩缺(chipping<3~5μm),孔圆度高。切削参数:转速n=40,000~60,000rpm(Vc≈63~94m/min),进给f=0.5~2mm/min(啄 drilling),微量油雾冷却。作为单刃立铣刀:微细槽铣(宽0.5mm)、侧铣轮廓,ap≤0.05mm,ae≤0.1mm,fz=0.002~0.004mm/tooth。
夹持与寿命:需用φ4mm高精度ER11/ER16筒夹(跳动≤0.002mm)或液压刀柄,悬伸≤5×D(2.5mm内)。寿命:加工陶瓷为硬质合金10~30倍,加工铝连续数小时无磨损。DSD-1050以日本制μm级刃径控制与PCD镜面刃口,实现超微径硬脆/非铁材料高精度微细加工,是半导体/精密陶瓷微孔微槽关键工具。