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产品资料

KYOWASEIKO协和精工铣刀DSD-1070 玉崎现货
产品型号:DSD-1070 --
简介:

KYOWASEIKO协和精工铣刀DSD-1070 玉崎现货 主要用于陶瓷基板微细划线/浅槽、石英微结构雕刻、硬质合金微型模具微小特征精铣。

KYOWASEIKO协和精工铣刀DSD-1070 玉崎现货  的详细介绍
DSD-1070为DSD系列PCD单刃微径刀具,刃径φ0.7mm(“70”×0.1mm),有效刃长ℓ=1.4mm(标准)或短刃0.7mm(微钻型),单螺旋槽,PCD层厚1.0mm,柄径φ4mm,全长50mm。超硬基体+前端PCD钎焊,刃口钝化R≈1~2μm防微崩。
性能参数:刃径公差0~-0.01mm,螺旋角30°~35°,单刃(1-flute)。PCD材质耐磨损优异,加工硬脆材料(陶瓷/石英/玻璃)实现塑性域切削,崩边<5μm;加工非铁金属(Al/Cu)获镜面侧壁Ra 0.05~0.1μm。推荐切削:钻削n=30,000~50,000rpm,啄进给0.5~3mm/min;铣削ap=0.1~0.15mm,ae=0.15~0.25×D,fz=0.003~0.008mm/tooth,n=25,000~40,000rpm。
应用场景
  • 微钻:半导体陶瓷封装φ0.7mm孔,石英微流控芯片导孔,硬质合金微型模具顶针孔;
  • 立铣:0.7mm宽微槽(微型换热器流道)、陶瓷传感器外壳矩形沟槽、PCB隔离槽、光学元件亚毫米结构侧铣。
    深径比≤3~4(铣槽),钻孔深径比≤6(啄钻)。夹持:φ4mm高精度ER11筒夹,悬伸≤3.5mm。寿命较硬质合金提升10~50倍(陶瓷)及数十倍(铝),尺寸漂移极小,适合批量微细加工。DSD-1070以日本协和精工PCD精密研磨技术,实现φ0.7mm级微径稳定加工。