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产品资料

KYOWASEIKO协和精工铣刀DSD-1090玉崎现货
产品型号:DSD-1090--
简介:

KYOWASEIKO协和精工铣刀DSD-1090玉崎现货 主要用于陶瓷基板微细划线/浅槽、石英微结构雕刻、硬质合金微型模具微小特征精铣。

KYOWASEIKO协和精工铣刀DSD-1090玉崎现货  的详细介绍
DSD-1090为DSD系列PCD单刃微径钻头/立铣刀,刃径φ0.9mm(“90”×0.1mm),有效刃长ℓ=2.7mm(标准)或短刃ℓ=0.9mm(微钻),单螺旋槽,PCD层厚1.0mm,钎焊于超硬合金φ4mm柄(全长50mm)。刃径公差0~-0.01mm,圆度≤0.001mm,径跳≤0.003mm。属超微径接近φ1.0mm常规小径的过渡规格,刃强优于φ0.8mm以下。
结构参数:单刃(1-flute),螺旋角约30°~35°,底刃平底(立铣刀过中心)或钻尖118°(微钻)。PCD多结晶金刚石硬度HV8000~10000,热导率500W/m·K,耐磨损为硬质合金50~100倍。刃口镜面抛光减少粘屑,加工铝侧壁Ra 0.05~0.1μm,陶瓷塑性域切削崩边<5μm。
加工能力
  • 微钻:φ0.9mm陶瓷/石英微孔(半导体传感器封装、微流控芯片入口孔),PCB盲/通孔,深径比≤6(啄钻),n=20,000~35,000rpm;
  • 立铣:0.9mm宽微槽(微型换热器0.9mm流道、陶瓷外壳矩形沟槽)、侧铣微型模具轮廓、光学元件亚毫米结构(高0.9mm~2.7mm)、石墨电极微细加工。铣削参数:ap=0.15~0.3mm,ae=0.2~0.35×D(0.18~0.32mm),fz=0.005~0.01mm/tooth,n=20,000~35,000rpm。
夹持与维护:φ4mm热缩/液压刀柄(跳动≤0.003mm),悬伸≤4.5mm(5×D),微量油雾冷却。寿命:陶瓷加工为硬质合金10~50倍,铝加工数十倍。DSD-1090衔接超微径(φ0.5~0.8mm)与常规小径(φ1.0mm↑),是精密微加工从超微细向小尺寸扩展的关键规格,广泛应用于半导体封装、微型传感器、光学微结构及硬质合金微型模具精加工领域,体现协和精工PCD微径刀具μm级精度与长寿命优势。