高速精密切断機
高速精密切断機／自動卓上タイプ・試料切断に威力を発揮！
特 長
研究分野むけに開発し、基礎試料の切断、物性研究の結晶体切断、電子顕微鏡試料の薄片切り出し、その他電子材料・セラミックス・各種金属の試料切断に適した卓上精密切断機です。 X軸方向（ワークテーブル左右移動）、Y軸方向（ワークテーブル前後移動）、Z軸方向（主軸上下移動）の移動が行え、さまざまな切断に対応できます。 １．スピンドル上下機構と精密スライドテーブルにより、 トイシ上下（ひと目盛り1/10mm）、 ワークテーブル左右（ひと目盛り4/100mm） の測定移動が行えます。 ２．クリアーカバーインターロック（**装置）が標準装備。 ３．完全カバー型で、水溶性研削液の霧散がありません。 ４．卓上型の省スペース設計です。 ５．ペーパーフィルタが標準付属品となりました。 付属バイス＜バイス口開き：0～25mm＞ ※口開き幅は、別途製作可能です。 ----------------------------------------------------------------- ■オプション各種 [平面回転バイス] ダブルクランプバイスに左右90度まで回転する平面台座を組み合わせたもの。 角度切断を微調整する作業に便利です。 [キャスター付き専用台] 専用の台を使用することにより、機械の移動が簡単になり、作業性が良くなります。 [主軸回転可変装置] 周波数を変更することにより、主軸の回転数を任意に設定することができ、チップソーなどの刃物の使用も可能になり、使用範囲が広がります。
トイシの上下位置（Z軸）を任意の高さに固定し、バイスが載っているテーブルがトイシに向かって水平（Y軸）に切込んでいく切断方式です。（トイシは固定で切断素材をトイシに向かって動かします）テーブルは左右（X軸）にも動き、平行試料などの試験片や長手方向の板物切断にも応用ができ、さまざまな形状の安定した精密切断が行えますが、角度をつけた切断には不向きとなります。
HS-25A型 標準仕様