日本HEISHIN兵神 高精度定量灌装装置
日本HEISHIN兵神 高精度定量灌装装置
产品特点
可进行φ0.2mm的点涂和0.2mm宽度的线涂的微量机型
●极少量×高精度
微量μL级也能高精度稳定应用。
●轻巧紧凑的设计
外壳的内部体积被小化以减少液体废物的量。它可以很容易地安装在小型桌面机器人上。
长期稳定应用
由于采用不易受液体温度和批次差异引起的粘度变化的结构，生产过程中的涂布量稳定，有助于减少调整工时和停机时间。
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主要用途
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电路板微点焊锡膏应用
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在相机镜头周围涂上防水密封胶
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使用的主要液体
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锡膏
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银浆
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镍浆
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铜膏
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硅胶粘合剂
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环氧胶
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紫外线固化粘合剂
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绝缘胶
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导电胶
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固晶膏
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底部填充剂
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导热硅脂
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硅脂
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工业油脂
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润滑剂
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画
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墨水
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有机溶剂
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涂层剂
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防潮剂各种浆料