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产品资料

去除器
产品型号:RAD 3010F/12
简介:

去除器  的详细介绍
1. 实现理想的胶带剥离效果

从晶圆上剥离BG表面保护胶带时,采用理想的180°剥离方法。由于胶带在晶圆上的应力*小的情况下被剥离,因此它也与薄晶圆加工兼容。

2. 减少对晶圆电路表面的损坏

用于剥离BG表面保护胶带的剥离胶带被热压在晶圆周长3mm以内的表面保护胶带上,减少了因粘贴剥离胶带而对晶圆电路表面造成的损伤和残胶。

3. **的性价比

即使晶圆尺寸发生变化,剥离胶带的使用量也始终恒定且经济。另外,由于剥离胶带是热压式,因此无论BG表面保护胶带上是否残留有硅粉,都可以牢固地粘贴剥离胶带。

四。自动控制UV照度和光强

内置传感器进行反馈控制,以保持紫外线照度和光强度恒定。因此,在灯的整个使用寿命期间,照度可以保持恒定,并且即使在使用UV固化BG表面保护胶带时,也可以稳定地剥离胶带。