2023年新产品 订单生产
特征
- 适用于普通厚度的晶圆。(200μm以上) - 高速电镀等时可以设定比通常更高的电流密度。 - 当您想通过全表面电镀增加总电流时适合。 - 镀层也会沉积在电极环的触点（表面点）上。 - 需要定期剥离触点上的镀膜。*晶圆尺寸根据JEITA和SEMI标准制造。我们还生产方形类型。
规格
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兼容晶圆尺寸
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4～8英寸
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晶圆厚度
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200μm以上
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镀膜厚度
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小于20μm
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耐热温度
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0~65℃
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材料
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亚克力
SUS304等
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项目编号
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A-52-STH2-P02
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2英寸硅片用阴极盒（标准型/高电流规格）
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A-52-STH3-P02
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3英寸硅片用阴极盒（标准型/大电流规格/4英寸水箱用）
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A-52-STH4-P02
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4英寸硅片用阴极盒（标准型/高电流规格）
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A-52-STH5-P02
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5英寸硅片用阴极盒（标准型/大电流规格/6英寸水箱用）
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A-52-STH6-P02
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6英寸硅片用阴极盒（标准型/大电流/定向平板规格）
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A-52-STH6-P02N
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6英寸硅片用阴极盒（标准型/大电流/缺口规格）
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A-52-STH8-P02
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8英寸硅片用阴极盒（标准型/高电流规格）
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