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产品资料

KYOWA SEIKO 协和精工螺旋方形立铣刀BBE-2010S现货
产品型号:BBE-2010S--
简介:

KYOWA SEIKO 协和精工螺旋方形立铣刀BBE-2010S现货 采用超细晶粒硬质合金基体前端钎焊PCD刃尖的结构,耐磨性约为硬质合金的50~100倍,主要用于非铁金属及硬脆材料的高精度微细加工。

KYOWA SEIKO 协和精工螺旋方形立铣刀BBE-2010S现货  的详细介绍
协和精工(KYOWA SEIKO)BBE-2010S属于**PCD(聚晶金刚石)微细切削刀具,采用超硬合金基体前端钎焊PCD刃尖结构,经精密放电切割与镜面研磨制成2枚螺旋方形刃。PCD材质维氏硬度达HV8000~10000,耐磨性约为硬质合金的50~100倍,热导率高,极适合非铁金属及硬脆材料加工。
该刀具螺旋角设计利于排屑,方形底刃适合微细平底槽与台阶精加工,刃径与跳动控制严格,加工铝合金、高硅铝、铜、陶瓷、石英玻璃时几乎无积屑瘤,表面粗糙度Ra可达0.05~0.1μm,减少崩边。适用于半导体陶瓷基板微槽、光学微结构、微型模具精铣等场景,在高转速小切深加工中寿命远超硬质合金刀具,是精密微细加工的关键工具。