臭氧是通过用紫外（UV）光照射半导体晶圆而产生的，通过臭氧可以去除半导体晶圆表面的有机物。
半导体晶圆清洗主要有两种类型：湿式和干式。目前半导体制造工艺中使用的清洗方法据说主要是使用液体化学品的“湿法”。
然而，由于半导体晶圆的精度不断提高，仅使用湿法很难完全去除分子级别的污垢，并且当需要更高的清洁性能时，仅使用湿法可能不够。
利用紫外线（UV）清洗设备，可以去除有机物（主要是油基污垢膜），也可以通过漂洗去除附着在其上的灰尘和其他污渍。
由于这些原因，紫外线（UV）臭氧清洗设备被用来清洗半导体晶片，因为通过引入紫外线（UV）清洗作为湿式清洗的预处理可以显着提高清洗效果。